券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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