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简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪

简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是(shì)集成电路(lù)的(de)作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生,小简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù),将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优(yōu)点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配电子设(shè)备,其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dà简朴和俭朴的区别是什么,简朴和俭朴的区别在哪n)生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路,从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi),其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百度百科-集(jí)成电路

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