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古代诗人称号大全全部,古代诗人称号大全诗圣诗仙等 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值权(quán)重最(zuì)大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēn古代诗人称号大全全部,古代诗人称号大全诗圣诗仙等g)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企业(yè)不断上(shàng)市,并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的(de)广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意(yì)味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年古代诗人称号大全全部,古代诗人称号大全诗圣诗仙等存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下,国(guó)内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成古代诗人称号大全全部,古代诗人称号大全诗圣诗仙等合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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