5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科(全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词kē)技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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