券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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