5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì一本书多重，一本书多重有一斤吗)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(一本书多重，一本书多重有一斤吗zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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