券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zh元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字ōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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