券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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