券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jarea可数吗英语翻译，area什么时候可数什么时候不可数ià)数的增多，area可数吗英语翻译，area什么时候可数什么时候不可数驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5area可数吗英语翻译，area什么时候可数什么时候不可数G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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