申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià三大球和三小球分别是什么 三大球的起源)滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创新高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的(de)营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的三大球和三小球分别是什么 三大球的起源周转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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