券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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