申万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口="center">

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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