集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子='color: #ff0000; line-height: 24px;'>3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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