5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的)中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实(shí)施(shī)对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的)快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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