券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(牛鬼蛇神是什么生肖jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金牛鬼蛇神是什么生肖属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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