5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造n是正极还是负极，L是正极还是负极(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已n是正极还是负极，L是正极还是负极呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本n是正极还是负极，L是正极还是负极(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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