5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出德国对中国友好吗，德国对中国怎么样口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wè德国对中国友好吗，德国对中国怎么样n)中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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