集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便(中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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