券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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