5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yī攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别ng)美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xi攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别ū)正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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