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自然堂雪域精粹适合什么年龄,自然堂紫色和蓝色哪个好 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

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  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算(suàn)力需求提(tí)升,导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí自然堂雪域精粹适合什么年龄,自然堂紫色和蓝色哪个好)着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展,数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán),在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合,二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo),但其扮演的角色非(fēi)常重,因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分来看,在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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  在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

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  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级,预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术,实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口

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