5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月(yu项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求è)份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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