5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(r重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么ì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么发(fā)中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的(de)工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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