券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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