射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)阅历是什么意思智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上市(shì)前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产(chǎn)品结构相似(shì)的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司(sī)股价于(yú)去年下半年(nián)触底(dǐ)回升(shēng)，但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务(wù)为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下(xià)游(yóu)应(yīng)用领域主要包括(kuò)智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称(chēng)，是由于(yú)持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集(jí)中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三(sān)年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的(de)毛利(lì)率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的(de)情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招(zhāo)股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回(huí)报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在(zài)后一轮持(chí)续加注的(de)红杉中国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招股书(shū)显示，公(gōng)司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机(jī)出(chū)货量的大幅(fú)下降，已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击(jī)，而市场对智能手机(jī)未来增速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机(jī)市(shì)场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市(shì)场相(xiāng)差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机(jī)的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的(de)潜(qián)力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)的市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股(gǔ)的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破发(fā)的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷(阅历是什么意思jié)创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域的(de)巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进(jìn)一步压(yā)低(dī)了(le)自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭(dié)代(dài)，优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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