券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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