券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

secx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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