集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用(yòng)以及集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me)和什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作(zuò)用和工作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备(发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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