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寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思,寒江孤影四句诗是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思,寒江孤影四句诗是什么意思(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思,寒江孤影四句诗是什么意思、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng),存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业(yè),股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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