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如何把对象玩成喷泉状态,怎么让自己女朋友喷泉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè);导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì);VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示,算(suàn)力需求提(tí)升(shēng),导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà),显著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng),导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗如何把对象玩成喷泉状态,怎么让自己女朋友喷泉现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn),数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大,对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài),消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量(l如何把对象玩成喷泉状态,怎么让自己女朋友喷泉iàng)不断提(tí)升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì),随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán),在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合(hé),二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出,由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  细分来(lái)看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì);如何把对象玩成喷泉状态,怎么让自己女朋友喷泉导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技术,实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内(nèi)人士表示,我国外导热(rè)材料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口

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