券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者rong>。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书(shū)一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求(一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。