5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半(扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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