券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求为什么好多美女都口臭，女朋友很漂亮但是有口臭ng>；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。为什么好多美女都口臭，女朋友很漂亮但是有口臭>

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。