券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。<商业用电多少钱一度 商业用电跟住宅用电有什么区别/p>

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 商业用电多少钱一度 商业用电跟住宅用电有什么区别