券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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