5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日本政府新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉(fǔ)近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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