券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(凝神静气的意思 凝神静气是成语吗hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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