券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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