券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(sh朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗ū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(l朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗iàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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