券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高东莞属于几线城市，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心东莞属于几线城市原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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