5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱贵州海拔高度是多少压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政贵州海拔高度是多少府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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