券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游(脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思g>。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。