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携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句

携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电路(lù)的作用:减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么(me),集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少,在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升,提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路(lù),从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi),其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少,在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句>  将元器件都集合到了(le)一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰,也携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括(k携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句uò)半导体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便(biàn)于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

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