金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川(chuān)智能(néng)发布异动公(gōng)告(gào)，公司已就印制电路板技(jì)术在(zài)6G通(tōng)信领域的应(yīng)用与(yǔ)下游(yóu)客户开展前期研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期(qī)较长，截至本公告披露(lù)日，尚未取得实(shí)质性(xìng)进展，后续(xù)存(cún)在技术失败(bài)、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便在技术上可(kě)行，但(dàn)其应用(yòng)及市(shì)场前景尚待进一步明(míng)确，且公司产品能否获得市场认可仍存广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别在(zài)较大(dà)不确(què)定(dìng)性，未来可产(chǎn)生的(de)经济(jì)效益和对公(gōng)司业绩的影响存(cún)在较大不确定(dìng)性。

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