5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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