5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国(guó)在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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