券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(b郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的áo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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