券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(sh朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积ù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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