5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压(yā)日本大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么(běn)、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业(大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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