申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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